众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和格外的重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全世界产业界人士高度关注的一个发展的新趋势。集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。 中国集成电路产业崛起之四大驱动：政策、资金、应用引

  联华电子今日(30日)宣佈，其位于中国厦门Fab12X厂，已通过美国绿建筑协会(U.S.GreenBuildingCouncil,USGBC)的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(LeadershipinEnergyandEnvironmentalDesign–NewConstruction,LEED-NC)之黄金级认证。此

  存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们一起看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现加速了产业链的解构与重构，云端运算(ClouldComputing)、移动通讯装置(MobileDevice)、社群媒体(SocialMedia)等新科技的崛起

  近日，ICInsights发布最新报告数据显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂慢慢的变多地投入到正常的使用中300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全世界内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有少数增加，到2021年可达到123家。 截至2016年底，300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆厂产能的63.6%，预计到20

  联华电子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季财务报告，合併营业收入为新台币377.0亿元，较上季的新台币375.4亿元持平，较去年同期的新台币381.6亿元微幅下滑。本季毛利率为17.5%，归属母公司淨利为新台币34.7亿元，每股普通股获利为新台币0.28元。联华电子总经理王石表示：「联电2017年第三季晶圆专工营收达新台币376.1亿元，整体产能利用率为96%。在第三季，来自于电脑周边及消费性产品强劲的晶片需求反应在联电的8吋及12吋成熟製程稳定的营运表现上。我们8吋厂的产能利用率接近满

  近日，IC Insights 发布最新报告数据显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂慢慢的变多地投入到正常的使用中300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据IC Insights预测，全世界内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有少数增加，到2021年可达到123家。 如图所示，截至2016年底，300mm(12英寸)

  近期，DRAM 价格持续大涨使许多厂商吃不消，陆续调涨产品价格，消费者也抱怨连连。这波涨势何时停止，目前看来短期几乎不可能，只能期望价格不要一次涨太多就已万幸了。 集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新调查报告说明，进入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光这三大 DRAM 颗粒厂商都基本规划好 2018 年的发展。由于资本支出都趋保守，意味着大规模产能扩张已不可能，甚至制程技术前进的脚步也会缓下来。DRAM 大厂在 2018 年的首要目标，就是获得持续且稳定的利润，价格至少维持 2017

  LED芯片技术及国内外差异分析-芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，大体上分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。

  2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司;显然，主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。 相对于台积电董事长的

  随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅度的增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。 SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，

  台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。 张忠谋因为两度申请麻省理工学院(MIT)博士班失利，迫使他走上就业之路。原先他一心想进福特汽车(Ford)，但因福特开的薪水比希凡尼亚(Sylvania)低1美元，在争取福特提高薪资未成下，让他选择了希凡尼亚，意外跨入了半导体产业。 张忠谋之后在台湾创立台积电，同样也不在他原本规划内。他曾说，1985年来到台湾担任工研院院长，当时并没想到要成立公司。 直到前

  美国存储器芯片大厂美光16日宣布，任命ManishBhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长SanjayMehrotra报告。 美光指出，美光任命ManishBhatia将负责推动美光端对端的整体营运业务，包括全球各制造晶圆厂、后段封装与测试、供应链规划与需求履行、采购、品质及IT等团队。这个新的全球营运组织目的在强化协调和统合关键业务单位，进而提高灵活度与回应能力，实现用户需求。 ManishBhatia拥有逾22年的工程与营运经验，包括近期在半导体产业17年的资历;先前在西部

  富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监督管理的机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于 2014 年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10% 的股权。2014 年开始初始转让，2015 年 6 月开始，晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量。随着安森美半导体对会津

  电脑芯片材料与制作流程与工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要根据它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。

  一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆实际上的意思就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一