Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20％

  CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake因为完全

  AMD TRX80/WRX80、Intel LGA1159接口：统统不存在

  处理器和主板换接口、换插座是绝大多数用户非常厌烦的事情，这在某种程度上预示着整个平台都要跟着换，也失去了升级性和兼容性。比如，AMD的第三代线程撕裂者平台接口从TR4换成了TRX4，主板随之从X299换成TRX40；Intel的第十代桌面酷睿接口即将从LGA1151换成LGA1200，主板也从300系列换成400系列。但是早先曝光的AMD注册信息数据显示，三代撕裂者似乎还有另外两种接口TRX80、WRX80，看样子后者像是针对工作站的，而还有曝料称，Intel十代桌面酷睿也还有一种接口LGA1159。果真如此的话，AMD

  近日，中科院对外宣布，中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这在某种程度上预示着此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”，意义重大。目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟990 5G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技术上的确实现了巨大突破，也是国产芯片里程碑式的意义。而继华为之后，中科院研发出了2nm及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂

  X86处理器问世42年了，已确定进入了不惑之年，回头看看它的发展过程，到底都在哪几个方面有了质变呢？大家都看得到是性能，这些年来X86性能慢慢的提升，最初频率不过5MHz，现在已经增长1000倍到5GHz，也从最初的单核一路扩展到了双核、四核、八核等，这能够说是X86的第一种算力。第二点就是功能，X86处理器最初就是单纯的CPU，后续继续扩展，20多年前开始整合浮点单元，10年前开始整合GPU单元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已确定进入到了21世纪第三个十年，这几年来人们对算力的要求也不一样了，AI人工

  在CES 2020展会上，CPU处理器也是Intel主题演讲的重点，这次展会上官方正式对外发布了Tiger Lake处理器，它是第二款10nm处理器，CPU及GPU架构也全面升级，亮点多多。此外，Intel还联合多家合作伙伴展示了一些全新的PC产品，比如折叠屏笔记本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield处理器，是Intel首款3D封装芯片，同时封装10nm芯片和22nm IO的多种模块。Tiger Lake、Lakefield两款处理器是2020年的重点产品之一，它们也同时是Intel

  1998年首次推出独显GPU之后，Intel时隔22年将在今年推出新的高性能GPU，重返独显市场，要跟AMD及NVIDIA正面刚了。CES展会上Intel正式公开宣布了首款游戏卡DG1，不过没什么详情，3月份的GDC大会上Intel才会公布Xe架构GPU的秘密。今年的GDC游戏开发者大会将在3月16日到20日召开，Intel以往也是GDC大会的常客，不过之前谈的都是CPU相关或者3D技术的内容，现在可以借着GDC大会公开自家的GPU架构了。根据Intel的信息，Intel高级开发工程师Antoine Coha

  俄罗斯铁路公司日前采购了一批配备了国产处理器的主机，总额10.8亿卢布，总计1.5万台电脑，单台售价约为72000卢布，折合人民币8055元，每台PC包括23.8寸显示器、键鼠及主机。这批电脑会搭配Linux系统，并配备文档、表格、图像及浏览器等软件，满足基本的办公性能应该没问题。这套主机最引人注目的当属俄罗斯MSCT公司自研的处理器——Elbrus 1C +，从MSCT官网介绍来看，它还是一款单核处理器，频率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮点性能最高24GFLOP

  根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。为了确认和保证在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达133万亿韩元（约合1118.5亿美元）的资本预算，目标是到2030年成为全世界最大的“系统级

  那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？这需要从晶圆的制作的完整过程说起。在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后，就能够获得粗硅了，但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则能更加进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了，它被称为柴可拉斯基法，是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法，利用它可以将多晶硅变

  10nm工艺上Intel真不是一般的难，不知道花了多久才把良率提上来，性能还迟迟跟不上，只能在低功耗移动平台打转转。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明确说它的最高频率为4.1GHz，并且按照热设计功耗会分为28W、15W、9W三个级别，前两者属于U系列，后者属于Y系列。不过时至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W两个分支，28W的迟迟不见踪影，而且即便是最高型号i7-1065G7的加速频率也只有3.9GHz，整个家族无一达到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飙到4

  中芯国际(SMIC)官网近日刊登媒体文章，以第三方的口吻透露不少技术进展。中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)位于上海市浦东张江哈雷路，这里有国内第一条14nm工艺生产线，在去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条集成电路先进生产线年发布的《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》：到2020年，16/14nm工艺要实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，

  在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会”，邀请了国内30多家、国外50多家供应商合作伙伴出席，华虹集团高管分享了该公司的最新进展。华虹方面表示，

  CES 2020上我们听说了十代酷睿移动高性能版Comet Lake-H，甚至是下一代10nm Tiger Lake，但唯独没有面向桌面的第十代Comet Lake-H，种种迹象说明它很可能要到4月份才会发布，原因据说是功耗发热难以控制，10核心型号会超过300W。不过近期，Comet Lake-S的多款型号陆续出现在3DMark、UserBenchmark、SiSoftware等测试数据库，下至赛扬上至i9，十分丰富。由于3DMark检测信息的局限性，大部分型号只能检测出型号、核心线程数、基准睿频频率，

  鲁大师2019年度PC处理器排行榜发布：AMD 32核64线程怪兽夺冠

  日前，鲁大师发布了2019年度PC处理器排行。榜单显示，继拿下2018年度性能冠军之后，拥有32核心64线程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蝉联PC处理器的2019年度消费级CPU性能冠军。这颗32核心的怪兽均分超过44万，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7万分，成为鲁大师年度最强CPU。上榜前十的还有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X

  Intel Tiger Lake官宣：首发集成Thunderbolt 4

  CES 2020上，Intel正式公开宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用逐渐增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++)，号称要重新定义移动平台。Tiger Lake主要面向轻薄本领域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架构Willow Cove，性能提升可达两位数(超过10％)，GPU核显部分则用上全新的Xe架构，也就是和DG1独立显卡同款，游戏更流畅。Ice Lake已经原生集成Thunderbolt 3，带宽高达40G