电动轿车中的 GaN 还处于前期阶段。许多功率 GaN 厂商现已开发并经过轿车认证 650 V GaN 器材，用于 EV/HEV 中的车载充电器和 DC/DC 转化，而且现已与轿车企业树立了许多协作伙伴关系。...

  微电子技能作为当今工业信息社会持续健康开展最快、最重要的技能之一，是电子信息工业的“心脏”。而微电子技能的重要标志，正是半导体集成电路技能的飞速前进和开展。...

  长电科技宣告，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入安稳量产阶段...

  强壮的自动化水平：用于自动化测验流程和数据管理的完好软件套件；履行杂乱逻辑，如查找、优化和并行履行；先进的导航东西、可移植序列和逻辑学...

  清洗硅晶片，在其上构成比如金属或绝缘膜的薄膜，而且经过光刻构成用于电路图画的抗蚀剂掩模。然后，经过干法蚀刻进行实践加工，去除并清洗不需求的抗蚀剂，并查看图画尺度。在这里，...

  Chiplet 封装范畴，现在呈现出百家争鸣的局势。Chiplet 的中心是完成芯片间的高速互 联，一起统筹多芯片互联后的从头布线

  浅谈晶圆探针测验的意图 晶圆探针测验首要设备晶圆探针测验也被称为中心测验（中测），是集成电路出产中的重要一环。晶圆探针测验的意图是保证在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片挑选出来以节省封装费用。...

  台积电官宣3nm正式量产，五年产出1.5万亿美元台积电宣称，根据3nm的N3工艺将完成60%至70%的逻辑密度进步，15%的功能进步，一起比5nm的N5功耗下降30%至35%，并支撑新的FINFLEX架构。...

  一文解析硅光集成技能与硅基光电子集成的应战光电子芯片在通讯、核算、传感等范畴的中心效果、 本钱占比和立异运用不断提扩展和进步，成为与微电子“齐头并进”的技能引擎。...

  台积电3nm和5nm同期良率适当，3nm将大量出产“3nm和5nm同期良率适当，也现已客户共同开发新产品并大量出产。”相较于5nm技能，3nm密度添加60%，相同速度下功耗下降30%-35%，台积电指出：“这是世界上最先进的技能。”...

  浅谈焊接缺点——层状裂纹焊接裂纹作为损害最大的一类焊接缺点，极度影响着焊接结构的运用功能和安全可靠性。今日，就带我们认识一下裂纹的类型之一——层状裂纹。...

  MLCC封装立碑现象避免对策要害形成张力不平衡的要素有许多，例如：左右的焊盘尺度、焊锡厚度、温度、贴装偏移等。怎么有用限制上述不平衡要素，是完成完美封装的要害。...

  先进封装技能的开展与机会近年来，先进封装技能的内驱力已从高端智能手机范畴演变为高功能核算和人工智能等范畴，触及高功能处理器、存储器、人工智能练习和推理等。当时集成电路的开展受“四堵墙”(“存储墙...

  国内SiC半导体工业化开展 sic半导体技能开展的新趋势碳化硅商场工业链大致上能够分为晶圆衬造、外延片出产、碳化硅件研制和封装测验四个部分，别离占商场总本钱的45%15%、25%、 15%。 海外以IDM为首要运作形式。...

  长电科技完成4nm工艺制程手机芯片封装长电科技活跃推进传统封装技能的打破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等范畴中选用多种立异集成技能，以开发差异化的解决方案，协助客户在其服务的商场中取得成功。 长...

  LTCC与MLCC印刷工艺有啥不一样的差异“LTCC”是表明“低温一起烧结陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的缩写。一般的电子陶瓷需求1,500°C以上的高温进行烧结，因而，运用的电路电极只能选用耐热金属（钨和钼等）。...

  浅谈半导体技能的未来开展路线图机器学习（练习和推理）支撑上述运用程序的效果也将扩展，对HPC吞吐量提出了进一步的要求。Mii博士评论说，这些HPC要求将持续推进研制作业，以进步半导体工艺路线图和先进（异构）封装技...

  台积电CEO谈半导体工业应战电子发烧友网报导（文/周凯扬）在不久前举行的玉山科技论坛上，台积电CEO魏哲家到会并共享了自己和台积电对半导体工业应战的一些见地。在主题演和解答疑中，魏哲家对半导体工业，特别...

  智能制作开展的五个阶段解析工业革命逐步解放制作人力。制作本质上是从“原材料”到“产品”的进程，内容能够简化为 工艺规划、工艺参数、进程操控、履行四个过程。...

  关于体系级封装 (SiP) 技能开展的新趋势的愿景日月光的体系级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品，包含高功能核算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通讯模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键合和倒装芯片(FC) 包装。...

  宽带隙和超宽带隙半导体技能介绍用于光电子和电子的宽带隙和超宽带隙半导体...