最近，英特尔在官网上放出音讯，说下一代先进封装的基板，它们计划用玻璃代替有机资料。
理由呢，不是玻璃更廉价，也不是更美观，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机资料的功能好多了。
一个是进步芯片中信号传输的功率，另一个是明显进步芯片的密度，从而拉动更好的功能。
英特尔官方还放出豪言，说在在 2030 年之前，它们一个封装上的晶体管就能扩展到 1 万亿个。
世超翻出摩尔定律的曲线图，现在一个封装的晶体管极限也就 1340 亿个，来自苹果的 M2 Ultra 芯片， 1 万亿个的数据和它比较，直接将近 10 倍。
看到这儿，我猜各位差友心里或许犯这样的嘀咕，玻璃也不是啥稀有的资料，它真有这么大本领？
芯片基板，是进行最终一步封装的主角，用来固定上一步从晶圆切好的晶片（ Die ），基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量天然也就越多。
打个比方，整个封装好的芯片适当所以一个城市，如果说基板上晶片是摩天大楼的话，那基板就适当所以串联起这些大楼的公共交通，晶体管便是生活在大楼里的人。
一个是在现有的公共交通资源下做好城市规划，对应到芯片封装中便是进步工艺。
别的一个便是盖更多更高的楼，条件是城市的公共交通系统得全面晋级，对应下来便是改动基板的资料。
从上世纪 70 时代开端起步到现在，芯片基板资料现已阅历了两次迭代，最开端的芯片基板靠引线结构来固定晶片。
到了二十世纪 90 时代，由于有更好的密封性和杰出的导热性，陶瓷基板逐步替代了之前的金属引线 时代，咱们现在最常见的有机资料基板呈现了。
和陶瓷基板比较，有机资料基板不必烧结，加工难度小，还有利于高速信号的传输。
但有机资料身上也有缺陷，便是它和晶片两个资料之间的热胀大系数不同太大了。
温度低还好，但只需温度略微过高一点，一个变形程度很大，别的一个很小，晶片和基板之间的衔接就会断开。
尺度小，但想要上面的晶体管变多，就只有在工艺上下功夫了，为此，业界的厂商也都使出了十八般武艺。
而在堆叠式封装范畴，现在也是卷出了天边，阅历了屡次迭代，现已来到了最先进的硅通孔技能（ TSV ），便是让硅芯片堆起来，然后穿孔连通。
不过现在，不管封装技能再怎样精进再怎样牛，它们面临摩尔定律的开展的新趋势，都渐渐的开端绰绰有余了。
就拿 TSV 技能来说，虽然在某些特定的程度上它能让晶体管数量成倍增长，但一同它的技能方面的要求也更高，更不必说本钱了。
而且，下一代封装技能的要求是：封装尺度要超越 120 mm* 120 mm 。
而现在芯片的封装规划都要求晶片个挨个地凑在一同，发热必定是避免不了的，想要搞更大的封装尺度用有机资料必定没戏。
咱们在最初就现已给出了答案——玻璃。这儿的玻璃并不是说要用纯玻璃做基板，而是把之前之前基板中相似合成树脂的资料替换成玻璃，金属的封边仍旧还在，相似下图这种。
玻璃当然也不是咱们日常用的那种玻璃，而是会经过调整，造出一种和硅的性质挨近的玻璃。
相较于之前的有机资料，这次替换的玻璃首要看中的是它的三个功能：机械功能、耐热性和电气功能。
由于玻璃资料超级平坦，要光刻或许封装也更简略，所以相同的面积下，在它上面开的孔的数量要比在有机资料上多得多。
就适当所以，在玻璃资料上建的公共交通会比在有机资料上建得更密布、线路也会愈加多。
据英特尔的说法，玻璃芯通孔之间的距离可以小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度进步 10 倍。
万一有个特殊情况，玻璃中也含有二氧化硅，和硅的性质挨近，它们的热胀大系数也差不多，就算温度过高，也是基板上的芯片和基板以相同的胀大速度一同变形。
最终便是玻璃芯共同的电气功能，说更精确一点其实是开孔之后的玻璃的电气功能，它的电介质损耗会更低，答应愈加明晰的信号和电力传输。
这样一来，信号传输过程中的功率损耗就会下降，芯片全体的功率也就天然而然被提上去了。
而这些功能归纳下来，在最终芯片上的表现便是，用玻璃芯基板封装的话，可放置的芯片数量比其他芯片多 50% 。
不过还有个问题，已然相较于有机基板，玻璃基板的功能这么好，为啥不早点用玻璃基板呢？
其实不是不想用，而是要替换一个资料，可不是那么简略的事儿，前期探索、中期研制、后期落地，这都是要砸钱、砸时刻的。
还拿英特尔来说，它在十年前就渐渐的开端研制玻璃芯基板了，前前后后丢在里边的资金少说也有十亿美元。
而现在的效果也便是拼装好了一套测验东西，要实践量产玻璃芯基板，还得比及 2026 年往后。
当然不止英特尔，整个行业界也有不少企业都在着手搞玻璃基板的研制，究竟玻璃替代有机资料也算是业界的一个一致。
就比方多半年前，日本的 DNP 也泄漏正在开发玻璃基板，以替换掉传统的树脂基材，而且他们还定下一个小方针：在 2027 年之前靠玻璃基板拿下 50 亿日元的销售额。
要说最早入局玻璃基板的，还得是 SKC 子公司 Absolics ，甚至在上一年的时分，它就现已出资了 6 亿美元，计划在乔治亚州科文顿建厂了。
当然，在短时刻内，芯片基板商场的干流还仍旧会是有机资料，究竟技能迭代完结商业化回身也需求一个过渡时期，技能本钱、良率等等都是厂商要处理的问题。
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