2023年4月27日,由SEMI我国主办,松山湖科学城辅导,广东中图半导体科技股份有限公司承办及资助的“SEMI化合物半导体资料技能论坛”在广东东莞光大We谷顺畅举行,获得满意成功。本次论坛汇集了很多职业专家和企业代表,近260余位嘉宾到会,一起沟通、学习化合物半导体资料的最新发展和运用。

  作为国内抢先的研磨抛光资料解决方案服务商,深圳中机新资料有限公司董事长陈斌应邀参加了本次论坛并作为讲演嘉宾进行SiC衬底切磨抛工艺最新发展与开展的新趋势陈述。在讲演中,陈总深入分析了当时SiC衬底商场及加工工艺的现状和未来开展的新趋势,并共享了深圳中机新资料有限公司在SiC衬底切磨抛范畴的最新布局与发展。他的讲演赢得了与会人员的高度注重和认可。

  据悉,深圳中机新资料有限公司(以下简称中机新材)是一家以新品研制、出产及工艺立异为中心,为客户供给研磨抛光体系解决方案的高科技企业,总部设于深圳市南山高新区,旗下具有中机半导体资料(深圳)有限公司、东莞中机新资料有限公司、东莞中机精细制作有限公司、东莞东武工业研磨有限公司四家子公司。现在,中机新材已完成以深圳为公司总部,美国实验室为海外研制中心,东莞为交给中心的产业布局。

  作为一家专心于高硬脆资料和高性能研磨抛光资料的研制技能、出产及工艺立异的高新技能企业,中机新材分外的注重研制立异作业,具有近百项发明专利,实用新型专利58项,发明专利32项,欧洲外观专利9项,荣获2022年我国立异创业大赛全国赛草创组优秀企业奖,成为国内职业技能开展的先行者,是研磨资料国产代替的推进者。

  在产品方面,中机新材已全面完成自主研制和量产,适用于金属及非金属硬脆资料加工的切削研磨抛光资料及研磨抛光的精细化工产品,包含聚会金刚石微粉、聚会金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光液及其配套运用的研磨垫、抛光垫等,大范围的运用于光学晶体、半导体芯片及衬底、微电子、消费电子等范畴产品的研磨抛光解决方案。

  深耕研磨职业30余年的中机新材,从一般资料到精细资料、从技能立异到办理立异、从产品销售到解决方案服务,秉承“聚集研磨职业,整合全球技能,助力我国制作提高世界竞争力!”的企业任务,深度研讨职业运用,不断进行产品和工艺立异,以支撑和完成用户需求,致力于为客户供给高标准的产品和服务,推进要害耗材的国产代替,为客户降本增效,发明价值。

  未来,深圳中机新资料有限公司将继续坚持技能立异,以科技赋能制作,聚集研磨职业,以激烈的任务感和立异精力,推进我国研磨抛光资料高端化、精细化和世界化进程,以助力我国先进制作业提高世界竞争力为己任,为成为“世界级研磨抛光资料领军企业”而不懈努力。