在易受微生物腐蚀 (MIC) 影响的工况环境中，传统涂层一般缺少抗菌功用，导致腐蚀防护作用削弱。将抗菌剂直接掺入涂层中有几率会使有效成分继续走漏，下降涂层执役寿数。但是，使用微生物本身代谢产品作为呼应信号，是处理微生物腐蚀工况下防护涂层长效抗菌功用的有效途径。在触及腐蚀的微生物中，硫酸盐复原菌是最有代表性的细菌类型，其代谢进程可将SO42−作为电子受体复原为S2−，增殖构成不规则的生物膜，导致十分严峻的膜下点蚀。因而，研制一种

  来自西安理工大学汤玉斐教授团队提出了一种智能呼应战略，使用特征离子呼应开释机制有效地避免微生物腐蚀。研讨经过软模板法组成介孔二氧化硅纳米颗粒(MSNs)作为纳米容器，随后将三氯生TCS加载纳米容器中，并使用金属酚醛分子膜TA-FeIII来封装TCS-MSNs，得到具有S2−呼应开释功用的TCS-I纳米填料。在0.05至3 mM的极低S2−浓度范围内，TCS-I纳米填料依然具有呼应开释功用。将填料引进环氧涂层后，不只改进了环氧树脂的固化缺点，提高环氧涂层耐蚀功用，并赋予涂层智能抗菌功用。

  本研讨成功开发了一种智能纳米填料TCS-I，应对易受微生物腐蚀（MIC）影响的环境中传统涂层抗菌功用缺乏的问题。填料采用了介孔二氧化硅纳米颗粒（MSN）作为载体，负载了抗菌药物三氯生（TCS），并封装在单宁酸-Fe3+复合物（TA-FeIII）中，构成了呼应性的TCS-I纳米填料。经过对硫酸盐复原菌（SRB）代谢活动引起的S2−浓度改变的呼应，完成了对TCS在低S2−浓度范围内（0.05至3 mM）的操控开释。在环氧涂料中集成该填料后，所得到的TCS-I涂层表现出杰出的抗菌功用。电化学阻抗谱（EIS）依据成果得出，涂层的避免腐朽的功用明显改进，使其在含有硫酸盐复原菌的介质中具有杰出的耐腐蚀和抗老化功用，涂层具有最高的阻抗模量、最低的腐蚀电流密度。这项研讨为工业使用中的微生物腐蚀防护需求供给了一种新的处理思路。

  图3 在硫酸盐复原菌介质中培育24小时、72小时和120小时后，空白涂层、MSNs涂层、TCS-MSNs涂层和TCS-Ⅲ涂层的外表描摹。

  图4 空白涂层、MSNs涂层、TCS-MSNs涂层和TCS-Ⅲ涂层与硫酸盐复原菌共培育1、4、7天的荧光染色图画（活菌显现为绿色，死菌显现为赤色）。

  图6 (a) Z0.01Hz随时刻改变的趋势，(b)TCS-Ⅲ涂层在SRB介质中浸泡7天的极化曲线，(c)EIS的等效电路模型，(d),(e)不同涂层在 15 天浸泡期间随时刻改变的Rc和Rct趋势变化状况，以及 (f) 在 SRB 介质中浸泡14天后涂层的光学相片。