一旦美国商务部通过或发布正式规定，所有中国境内的先进芯片设计和制造企业购买、使用含特殊的比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。

  4月16日路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中，美国国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）表示，要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定，范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司。据悉，这封信的日期为4月13日，主要意图敦促拜登政府限制向中国公司销售芯片制造工具，包括主要受美国企业控制的EDA软件的许可，以及对中国公司涉及芯片销售的其他限制。

  这封信件曝光后，业内人士讨论：IP、EDA软件、EUV、DUV光刻机等制造14nm以下芯片的设备软件进口，全部要申请许可。并且措辞异常严厉。其中这么一句话：

  翻译：信中说，这些行动将“确保美国公司和来自伙伴国和盟国的公司不被允许向出售他们将用来绞死我们所有人的绳索”。

  购买、使用含特殊的比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。

  等细分领域领先企业，但该举动仍然是灾难性的“面打击”，制造进一步的供应链脱钩和恐慌。

  ，终端厂商没办法使用先进芯片，先进工艺研发暂时被“锁死”，未来只能转向国产软件、设备和产线。同时，

  华为公司轮值董事长徐直军表示，半导体产品的设计和制造流程很复杂，需要非常高的研发投入与资本支出。在此背景下，形成了高度专业化的全球产业链，不一样的地区利用自身产业优势在产业链中发挥不同作用，促使半导体产业不断实现技术创新，并降低了产品价格，使全球企业和消费的人受益。

  “假设未来没有全球产业链合作，而是在每个地区建立完全自给自足的本地产业链，根据相关报告，全球将要增加至少1万亿美元的前期投资，并将导致半导体价格总体上涨35%至65%，继而导致消费端电子设备成本上升。”徐直军介绍。

  美国对华为公司及其他公司的制裁正在演变成全球、全行业供应短缺的问题，未来引发全球性经济危机也未可知。链接：

  非常多的人低估了这个挑战的难度，经常能见到许多错误理解。中国芯片业的落后，看似是一个点，其实反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有这些门类的基础都补上，都达到世界顶端。

  在我国被卡脖子最严重的领域：芯片，非常多的人低估了这个挑战的难度，经常能见到许多错误理解。

  实际上，这是个大大过头的估计。目前我们没法给出个时间表。如果我们能在十年内造出现在顶配水平的芯片，就是很大的成功了。

  在这些人的想法中，这种国家大事居然成了解决一个技术问题的手段。这本身就是轻重不分，十分搞笑。就算我们已统一了台湾，还是有一个显而易见的问题：如果ASML不给台积电提供最先进的光刻机，你不还是被卡住吗？

  还有一种常见的说法是，中国的芯片本来跟世界差距不大，甚至是先进的。都是因为改革开放后实行买办思维，造不如买，买不如租，导致差距越拉越大。这些人喜欢翻出一些我国在六七十年代研究光刻机的图片，然后痛斥一番改革开放。

  实际上，当时我们的芯片水平绝不是领先，甚至也不是差距不大，而是差距非常大。

  1977年，国际上开始工业生产16 K的芯片，64 K的芯片也已经做出样品。同时中国只有少数单位仿照国外产品，做出了接近1 K的芯片。但成品率极低，不能投入生产，只能作为样品。1 K对64 K，这就是当时的差距。

  然后，中国科学院提出，要在一年内拿下4 K芯片。但经过一年的研究，成品率仍然很低。

  1978年10月，中科院请王守武全面负责这一任务。他带领团队奋战一年，到1979年9月，终于把4 K芯片的成品率提高到了……20%以上。

  这是什么概念？量产的芯片成品率至少要达到90%以上，否则难以收回成本。可是当时王守武的这20%就已经是重大进步了，获得了中国科学院科技成果一等奖。

  一纳米是10的-9次方米，大约只有10个原子的长度，一根头发丝直径的几万分之一。现在一粒芝麻的面积上（小于一平方毫米）能排列上亿个三极管，这是多么惊人的奇迹！

  由此就引出了芯片的一个特征：它是目前人类精密制造的顶配水平。这就是怎么回事咱们不可以制定一个太乐观的时间表，

  芯片制造难在哪里呢？其实每一步都很难，没有容易的。芯片制造分为五个阶段。

  例如第一个阶段，多晶硅的纯度要达到11个9，即99.999999999%。我们平时说的纯金，仅仅是4个9，99.99%而已。

  第二个阶段，晶圆要做得很平，连它自身的重量导致的弯曲，都是要控制的。怎么来控制这些晶体缺陷，是各个厂商从长期的经验教训中总结出的，是他们格外的重视的技术秘密。

  光刻是什么？其实就好比传统的胶片照相技术，包括曝光、显影、定影等等。具体的操作是这样的。

  然后，用光通过掩膜去照射下面的晶圆。这里的重点是，光刻胶遇到光会发生化学反应。这样，图案就转移到了光刻胶上。

  最后，对没有光刻胶的地方进行刻蚀。这样，图案终于转移到了晶圆上。真正在晶圆上刻出东西来，是在这一步。

  大家可能听说过，有个东西叫做刻蚀机，而且中国的中微半导体在刻蚀机方面是世界领先的。这当然很好，不过在很多其他步骤上我们就是落后的，近年来，每当报道一个中国在芯片方面的技术进展，立刻就有很多人欢呼可以取代光刻了，可以摆脱卡脖子了。其实这完全是误解。

  如果单说分辨率能达到纳米级的技术，那么这样的技术其实有很多。但这些技术都是一个原子一个原子去操作。它们跟光刻的对比，就好像抄书跟印刷术的对比，实在是太慢了。所以这些技术都是用于基础研究的，而不是工业生产。现在制造一个芯片，需要经过300至500道工序，涉及精密机床、精密化工、精密光学等几乎所有领域的尖端技术。

  中国芯片业的落后，看似是一个点，其实反映的是一大片。所以唯一的正道，就是把所有这些门类的基础都补上，都达到世界顶端。

  我们经常说危机既是危，也是机。每当美国打压我们，都有人欢呼危要转化成机了。但这绝不是必然的。危转化成机，关键是我们自己要努力，要做出改革，包括科研体制、教育体制、市场机制、思想文化等很多层面的改革。

  这就是我希望传递给大家的最重要的信息。我们要走正道，付出巨大的努力，做出巨大的改革。这不但是为我们自己，也还是为了全人类。