2023年9月7日联瑞新材（688300）发布了重要的公告称公司于2023年9月5日接受机构调查与研究，中泰证券股份有限公司、上投摩根基金管理有限公司、中再资产管理有限公司、中信保诚基金管理有限公司、中融基金管理有限公司、长盛基金管理有限公司、银河基金管理有限公司、兴银基金管理有限责任公司、新华资产管理股份有限公司、平安资产管理有限责任公司、上海重阳投资有限公司、南方基金管理有限公司、五地投资管理有限公司、泰信基金管理有限公司、太平养老保险有限公司、苏银理财有限责任公司、深圳正圆投资有限公司、上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)、上海盛宇股权投资基金管理有限公司、青骊投资管理(上海)有限公司、南银理财有限责任公司、上海海宸投资管理有限公司、国泰基金管理有限公司、国融基金管理有限公司、国联安基金管理有限公司、国华人寿保险公司股份有限公司、光大证券股份有限公司、富安达基金管理有限公司、上海峰岚资产管理有限公司、东方证券股份有限公司、源乐晟资产管理有限公司、北信瑞丰基金管理有限公司、北京鸿澄投资管理有限公司、天弘基金管理有限公司、招商基金管理有限公司、长江证券股份有限公司、华泰柏瑞基金管理有限公司、浙江旌安投资管理有限公司、北京首钢基金管理有限公司、中航基金管理有限公司、中国国际金融股份有限公司、大成基金管理有限公司、睿远基金管理有限公司、景顺长城基金管理有限公司、工银瑞信基金管理有限公司、华安基金管理有限公司参与。
答：HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的 GMC供应商，公司配套供应 HBM所用球硅和 Lowα球铝。
答：主要受消费半导体需求下降，终端去年四季度部分存货延迟到今年一季度出货，影响了今年一季度的需求，导致公司一季度收入下降。今年新的产线投入到正常的使用中，折旧增加，导致净利润下滑。
答：公司硅微粉生产所需原材料包括结晶类材料和熔融类材料，分为石英块、石英砂、熔融石英块、熔融石英砂、玻璃类材料等，目前价格轻微上涨。
答：环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子科技类产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料大多数都是二氧化硅微粉，具有降低塑封料的线性线胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术和超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。
联瑞新材2023中报显示，公司主要经营收入3.14亿元，同比下降10.42%；归母净利润7303.81万元，同比下降20.81%；扣非净利润6205.81万元，同比下降28.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.69亿元，同比下降2.39%；单季度归母净利润4431.98万元，同比下降10.53%；单季度扣非净利润3927.74万元，同比下降13.68%；负债率20.33%，投资收益575.6万元，财务费用-368.46万元，毛利率38.15%。
该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为55.73。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1775.73万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。
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