中金公司以为，需求端新能源车+光伏上量与供应端良率打破或于2024年迎来共振，碳化硅有望迎候大规模放量；国内厂商产能规划亦活跃，提高了设备国产化需求。

  据了解，上一年6月29日，中国电科48所宣告，他们自主研制的8吋SiC外延设备初次露脸，而且已完结首轮工艺验证。48所研制团队在6吋SiC外延设备根底上，逐渐优化水平进气设备规划、热壁式反响室构型等规划，克服了大尺度外延成长反响源沿程损耗杰出、温流场散布不平等问题，满意了大尺度、高质量外延成长需求，完成了外延配备从6吋到8吋的技能迭代。

  而“第三代半导体中心配备国产化要害技能攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所(以下简称中国电科48所)承当，项目打破了6英寸SiC外延成长、高温高能离子注入机工艺性能、产能、稳定性、可靠性提高等要害技能，完成了6英寸SiC外延成长设备、SiC高温高能离子注入机国产化与工程化，满意规模化量产工艺技能要求，并具有产业化使用才能，现在已在国内多家第三代半导体芯片制作企业上线使用。项目施行期内请求发明专利15项，发布规范规范等4项。

  在新工厂，安森美运营着多套新的G10-SiC体系，两家公司密切协作，不只装置了新东西，还完成了现场生产力的严重进步。这些团队一起改进了设备操作，优化了保护程序，所有这些都大幅度提高了正常运转时刻和晶圆产值。

  安森美的一位代表在一份新闻稿中表明，因为与爱思强的密切协作，该公司可提高装置基地现已很高的生产力水平。

  据介绍，微芸科技于2021年建立，是一家专心于第三代化合物半导体的半导体设备制作商。据悉，

  该研究院首要聚集 SiC 功率半导体资料缺点表征、器材规划、器材制作工艺、封装工艺开发等首要方向，要点打破 SiC 资料与器材要害共性技能及先进制作工艺。

  清软微视作为清华大学知识产权转化的高新技能企业，布局了 SiC 从衬底、外延、芯片到器材模组的全产业链检测配备，打通了 SiC 全制程段缺点数据，为 SiC 缺点的转化、相关和器材的失效剖析奠定了数据根底。结合清软微视与该研究院各自的科研优势，两边将在SiC外延和芯片的缺点表征和剖析方面打开深度协作。